Анонсирован топовый чипсет hisilicon kirin 970 для флагманов huawei
23.11
Тайваньские СМИ сказали о новом топовом мобильном чипсете HiSilicon Kirin 970, что выйдет в 2017 году и станет базой будущих флагманских смартфонов компании Huawei.
В отличие от собственного предшественника, Kirin 970 будет выпускаться по более современному технологическому процессу 10 нм, как и его главные соперники в лице Exynos 8895 и Snapdragon 835. Правда при HiSilicon речь заходит о разработке TSMC, а не Samsung.
Кроме этого заявлено, что в новинки будет интегрирован «универсальный» модем сотовой связи с помощью LTE Category 12, благодаря которому один смартфон сможет трудиться в произвольных сетях 4G в мире.
В остальном Kirin 970 будет напоминать 960-й чипсет HiSilicon: два вычислительных кластера, первый из которых включает в себя четыре высокопроизводительных ядра ARM Cortex-A73, а второй — четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A53. Если сравнивать с предшественником будет повышена тактовая частота.
Графический ускоритель в Kirin 970 — это уже привычный по Kirin 960 GPU Mali-G71. Он владеет красивой производительностью в мобильных 3D-играх и владеет хорошим потенциалом для работы с приложениями дополнительной действительности. За счет 10-нм техпроцесса возрастет скорость и частота работы.
Разработкой нового чипсета занимается компания HiSilicon, которая была некогда организована из подразделения корпорации Huawei, занимавшегося проектированием микросхем. Сейчас существует как достаточно независимая единица, не смотря на то, что и «под крылом» прародителя.
Какие конкретно смартфоны будут основаны на Kirin 970 — пока не светло. Имеется версия, что уже один из вариантов Huawei P10 может базироваться на данной SoC, или ее возьмёт «летний» Honor 9.
